三星是周一白宫芯片会议上唯一的韩国参与者，它是全球第一大计算机、智能手机和慢慢的变多的智能设备中使用的存储芯片生产商。它在晶圆代工行业中排名世界第二，为其他公司制造处理器芯片。该公司在得克萨斯州奥斯汀市设有一家大型芯片制造厂，并计划扩大在美国的晶圆厂。尽管三星与白宫官员之间的谈判细节已被严格保密，但内部的人表示，三星即将宣布将在美国三个州之一的德克萨斯州，亚利桑那州或纽约州建立一座新的晶圆厂。一位业内人士说：“由于投资谈判是在美国举行的，因此可能促使三星与三个州政府完成讨论，并很快执行该计划。”专家说，白宫会议并不完全令人惊讶，他们认认真真地对待这一事件，因为美国似乎对中国越来越强硬，尤其是在与供应链方面。韩国产业经济研究所高级研究员Kim Yang-paeng说：“通过强调（半导体）基础设施，很明显，拜登希望有新的尖端芯片制造设备。” “半导体工业的中心是芯片厂，这就是为什么我们说半导体全都与设备有关。”他补充说：“建立今天的基础设施意味着美国希望拥有美国最先进的技术的芯片厂，而不是其他任何地方。”他在会上使用了拜登一词。拜登举起一块晶圆说：“这些芯片，这些晶圆……电池，宽带，都是基础设施。我们应该建立今天的基础架构，而不要修复昨天的基础架构。专家说，美国总统说“建立今天的基础设施”，暗示他希望国内外公司对尖端芯片进行更多的投资，以增加在该国制造的芯片的数量。三星是被邀请参加白宫会议的20个科技巨头和汽车制造商之一，参加这次会议的有美国顶级公司的首席执行官，例如Google的母公司Alphabet以及英特尔、通用汽车和福特，世界上最大的晶圆代工公司台积电的代表也出席了会议。为了更好地了解美国的目标，三星的代工业务负责人崔思永也参加了虚拟会议。拜登政府呼吁美国增加其在全球芯片产业中的影响力，似乎正准备扩大对中国的现行制裁。，以遏制中国芯片产业的增长。“通过限制向中国的设备进口，在芯片短缺的时候，美国可能会促使芯片制造商选择美国而不是中国来扩大生产，”金说。韩国芯片制造商三星和SK hynix都在中国经营大型存储器工厂。如果有更多新禁令，意味着韩国公司可能没办法在其最大的市场之一中生产先进的芯片，这可能会引起利润率下降。另一位芯片行业官员说：“美国增加其国家芯片制造的举动是可完全理解的，但是我们更担心对中国的进一步制裁以及对在那里的韩国芯片工厂的影响。”考虑到韩国政府的压力慢慢的变大，韩国芯片制造商目前很难最终确定在美国的投资，这鼓励了在韩国的新投资。韩国政府也正在为半导体行业开发其综合方案，该方案将专注于晶圆代工领域的新投资。一位观察家说：“这使三星决定美国的投资更加困难。” “在三星（在美国和韩国之间来投资）之间，哪些将给三星带来更大的优势，帮助该公司削减成本并与客户建立更紧密的联系，这将被认真考虑。”

  为了满足体积更小、功能更强的功率半导体器件所提出的热性能要求，汉高研发了适合有铅和无铅应用的新型芯片粘接焊锡膏。这种创新产品采用领先的Multicore焊接材料，确保依靠高效的热性能达到卓越的长期可靠性和性能。 Multicore DA100含有可用于有铅应用且具有独特无铅工艺能力的免洗ROLO助焊剂系统。通过采取了特殊的高温无铅合金，Multicore DA100可提供现有整流器、功率晶体管、放大器以及许多其它消费元件和汽车元件所需的热控制，并且有效达到ROHS法规关于到2013年实现功率器件无铅化的环保目标。此外，利用Multicore DA100提供的相同助焊剂系统，目前希望使用有铅焊接材料的封装客户在将来

  据报道，今天 紫光 集团发布声明称，有关“与 SK 海力士就芯片闪存技术许可进行谈判与合作”的消息纯属捕风捉影的市场传言，绝对没事实依据。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 声明表示， 紫光 并未与 SK 海力士进行有关领域的商业接触，以及开展技术许可谈判等事宜。       以上是关于手机便携中-紫光集团发布声明：与SK共同研发闪存芯片消息不属实的相关介绍，如果想要了解更多有关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

  印度媒体ETTelecom昨日报道，Lava和Micromax等印度本土手机制造商正面临芯片组短缺问题，超过95%的需求受一定的影响。究其原因，由于联发科将大部分的芯片组出货给了中国手机制造商。 Lava和Micromax指控称，联发科在全球供应紧张的情况下将大部分芯片组出货给中国的智能手机供应商，而印度厂商则受到歧视。 印度通信与电子协会会长Pankaj Mohindroo(莫辛德鲁)也证实了这一情况，他表示，像Lava和Micromax这样潜在的印度领军企业正面临芯片组短缺的问题，尤其是来自联发科的。而对这个问题，印度政府已经介入，并正通过适当渠道与联发科高层进行接洽。 据台媒经济日报报道，联发科今日回应称，尚未接获印度政府求助

  年底前，中国自主研发的手机也能玩手势控制 低成本体感遥控芯片面世 三星垄断上游阻击应用 IT时报 李栋 手指在空中轻点两下，电子设备屏幕就能解锁；上下晃动手指，就能轻松浏览网页内容——在GSMA展会上，一家来自国内厂商所展示的体感控制手机引来了围观：在手机中加入一个体感芯片，采用了联发科MTK低端方案的手机也能实现这些以往只能在三星GlaxayS4见到的新奇功能，而这项技术的硬件成本，仅仅需要2美元左右。低廉的成本，使得体感控制在中低端智能机市场有了规模化可能。 不过，这项技术要大规模市场化仍需待以时日：上游芯片供应被三星买断，而且技术本身的精确度和适用性仍有待提升。 成本相对低廉 对准手机比出剪刀手，摄像头就会捕

  近日，国科微电子（股票代码300672）在北京召开产品发布会，正式推出国内首款获得中国信息安全测评中心、国家密码管理局双重认证、完全拥有自主知识产权的国科微第二代存储主控芯片——GK2301，获得包括浙江大华、航天706所、中标麒麟、深圳杉岩等合作伙伴的采用，目前正在小批量供货中，预计明年将实现批量出货。 存储芯片是大范围的使用在电脑、笔记本、服务器、手机、平板等设备的基础部件，用量巨大，据统计，2017年中国市场消耗了全世界30%的NAND Flash存储芯片，而我国的存储芯片、主控芯片几乎完全依靠进口，信息安全受到严重威胁。 工信部电子信息司副司长彭红兵、国家“大基金”总经理丁文武先生、华芯投资管理有限责任公司副总裁高松涛、

  GK2301发布 获众厂商采用 /

  3月14日下午消息，有传闻称魅族将于2017年第三季度开始，把部分手机芯片订单从联发科转向高通。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 据统计 魅族 目前超过90%的智能手机处理器来自联发科，不过从2017年第三季度开始这有几率会成为历史，来自上游供应链的迹象说明 魅族 今年30%的处理器或由 高通 供给。在与 高通 的中低端处理器竞争中，联发科的产品毛利润下降了7.6个百分点，降至35.6%。 该消息源还指出在2016年第四季度，OPPO、vivo也削尖了采用联发科芯片的智能手机比例，这两家手机生产厂商可是为联发科贡献了30%的年利润增长，去年OPPO一半的出货量(总出货量9930万台)采用联发科处理器，vivo则有20

  中国移动今天推出了智能物联China Mobile Inside计划，并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称，这款芯片由紫光展锐与中国移动合作开发，是自主品牌。 根据中国移动介绍，这款eSIM芯片为C417M，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，最大限度降低终端体积，同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况，逐步提升芯片的稳定性。 首款C417M系列芯片 China Mobile Inside计划推出的首款C417M系列芯片，是中国移动自主品牌，与紫光展锐合作研发，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，在最大限度降低终端体积的同时，可避免部署场景环境恶略或震动等造成S

  天风国际分析师郭明錤在最新报告中指出，三星明年第一季度发布的三星Galaxy S11可能是全球首部采用超薄屏下指纹的手机。同时，郭明錤还发布了2019–2021年三星屏下指纹手机之出货量、技术与供应链预估。 报告称，预计在1Q20发布的三星Galaxy S11可能是全球首部采用超薄 (Wafer-level package) 屏下指纹的手机，其中神盾为独家供货商。 报告还称，虽然汇顶是国内众多手机生产厂商所采用的指纹方案，拥有软硬整合优势，但要进入三星供应链机会不高，根本原因是神盾能提供更多支援资源。 报告预计，1Q20的其中一款S11与2Q20的A90 5G版将开始采用神盾超薄屏下指纹方案。另外两款S11的超声波屏下指纹规格升级

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   使用 Diodes Incorporated 的 AP1506 的参考设计

  NL-AB-BBBC、Skywire BeagleBone Black Modem 物联网 (IoT) 开发平台

   使用 ROHM Semiconductor 的 BU4318 的参考设计

  Lakewood (MAXREFDES7#): 3.3V输入、±12V (±15V)输出隔离电源

  DER-702 - 45 W USB PD 3.0，采用 3.3 V-16 V PPS 电源，使用 InnoSwitch3-Pro 和 Weltrend WT6635P 控制器

  使用 NXP Semiconductors 的 PCA9673 的参考设计

   使用 Analog Devices 的 LT1506IR-SYNC 的参考设计

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