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时间: 2024-11-11 02:05:31 | 作者: 产品展示
近来，翰博高新公告，公司与南谯基金、西证基金签署出资协议，在滁州南谯经济开发区出资建造博晶显现科技项目，该项目以公司控股子公司博晶科技作为项目施行主体，拟出资总额50亿元，出资MINI-LED背板、LCM、背光模组及PCBFPC等项目。其间，3000万元由新股东厦门TCL科技工业出资有限公司认购。
中科赛飞（广州）半导体有限公司，作为广东省大湾区集成电路与体系使用研究院的孵化企业，活跃做出呼应国家芯片工业自主立异的召唤，专心于车规级数模混合芯片的规划与研制。尤其是在高功用安全等级的电源办理芯片、驱动芯片等范畴，中科赛飞展示了强壮的技能实力和市场潜力。此次，中科赛飞凭仗其明星产品——AE6523竞逐IC风云榜年度车规芯片技能打破奖、年度车规芯片优异立异产品奖，并成为候选企业。
芯来科技作为国内RISC-V范畴的代表性企业，自2018年建立以来，便一向专心于RISC-V CPU IP及相应渠道计划的研制。为了逐渐提高市场竞争力，芯来科技在2024年全面推出了新式的“RISC-V IP 2.0形式”。该形式包含随芯包形式和子体系形式，旨在下降客户的规划门槛与本钱。此次，芯来科技竞逐IC风云榜“年度RISC-V技能立异奖”，并成为候选企业。
