金融界2025年1月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，北京北化高科新技术股份有限公司请求一项名为“一种聚合物半导体屏蔽资料、制备办法及半导体屏蔽层”的专利，公开号CN 119331341 A，请求日期为2024年10月。

  专利摘要显现，本发明触及一种用于高压电缆的屏蔽资料，详细触及一种半导体屏蔽资料、半导体屏蔽层及其制备办法。本发明在现有增加有炭黑的聚合物半导体屏蔽层的质料的基础上增加一定量的改性碳纳米管，用改性碳纳米管替代部分炭黑，然后制得了一种导电性能好、界面润滑度高的聚合物半导体屏蔽层。本发明的改性碳纳米管外表接枝有有机硅、极性乙烯聚合物，提高了其在聚合物半导体屏蔽资料系统中的分散性及其与树脂外表的相容性；还大起伏的下降聚合物半导体屏蔽资料系统在高剪切强度下的粘度，然后极大地改进了系统的流动性；得到了合适HV和EHV电缆使用的兼具超级润滑度及强导电性的半导电屏蔽料。

  天眼查资料显现，北京北化高科新技术股份有限公司，成立于2001年，坐落北京市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱2090.23万人民币，实缴本钱2090.23万人民币。经过天眼查大数据分析，北京北化高科新技术股份有限公司共对外出资了4家企业，参加招投标项目10次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息41条，此外企业还具有行政许可3个。

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