本文介绍了在半导体制造领域，recipe（工艺配方）的定义、重要性、种类，以及构建和验证方式，并介绍了优化方向。 在半导体制造领域，recipe（工艺配...

  SiC单晶是一种硬而脆的材料，切片加工难度大，磨削精度要求高，因此晶圆制造是一个长时间且难度较高的过程。本文介绍了几种SiC单晶的切割加工技术和近年来...

  在现代电子工业中，晶圆（Wafer）作为半导体芯片的基础材料，其制作的完整过程复杂且精细，直接决定了最终芯片的性能和质量。晶圆制造工艺流程涵盖了从原材料准备到...

  下图列出了一个11步工艺，如第5章所示。典型的站点良率列在第3列，累积良率列在第5列。对于单个产品，从站点良率计算的累积fab良率与通过将fab外的晶圆...

  在晶圆制造良率部分讨论的工艺变化会影响晶圆分选良率。在制造区域，通过抽样检查和测量技术检验测试工艺变化。检查抽样的本质是并非所有变化和缺陷都被检测到，因此晶...

  薄膜沉积工艺技术介绍 薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。从半导体芯...

  在自然界中，获取成本最低的半导体就是硅。而硅料的提取是熔炼砂子。提到这里可能有朋友想到“光伏电池片用的也是硅片”。

  先看一些晶圆的基础信息，和工艺路线吋硅片的应用在逐步扩大。这些直径分别为100mm、150mm、2...

  芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业一同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总，对这个复杂的过程有一个全面而概括的描述。

  WD4000系列晶圆几何量测系统：全面支持半导体制造工艺量测，保障晶圆制造工艺质量立即下载

  本文介绍填充片的定义及作用 一、Dummy Wafer 的定义与作用 Dummy Wafer，中文称为填充片，是在晶圆制作的完整过程中专门用于填充机台设备的晶...

  本文介绍生产周期时间的概念以及其意义。 生产周期时间的概念 生产周期时间是指从生产原料（如硅片）进入生产线，到最终产品（如完成制造的晶圆或芯片）从生产线

  意法半导体2024工业峰会圆满落幕工业峰会是意法半导体充分展示工业产品技术和解决方案广度和深度的顶级盛会。今年是第六届工业峰会，延续了“激发智能，持续创新”这一主题，聚焦智能电源和智能工...2024-11-07

  回顾京东方华灿光电珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目清扫仪式5月20日，京东方华灿光电珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目设备搬入仪式前的重要节点——洁净间清扫仪式圆满举行。京东方华灿光电首席运营官佘...2024-11-07

  真空回流焊炉/真空焊接炉——晶圆焊接今天我们来介绍半导体制造中的一种关键技术——晶圆焊接。这项技术在集成电路的封装和测试过程中发挥着至关重要的作用，可以直接影响到芯片的性能和质量，并决定了...2024-09-30

  芯投微通线！全球双Fab提速射频前端业务近日，芯投微SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线，形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局，预计四季度小批量出货。2024-09-14

  被曝工艺缺陷？英特尔13/14代酷睿CPU崩溃！官方回应：电压异常电子发烧友网报道（文/梁浩斌）上周，海外知名科技频道Gamers Nexus曝光英特尔13代酷睿和14代酷睿桌面处理器出现了工艺缺陷问题，以致使用这一些C...2024-07-29

  新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造 集成创新中心来源：北京科技大学 近日， 北京科技大学 与 新紫光集团 签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程 集成电路的前瞻技术和关键核心技术探讨研究，开展科学技术创新、成果...2024-07-24

  陈南翔：封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性中国集成电路产业仍在路上 未来一定孕育巨大成功模式 近日，中国半导体行业协会理事长陈南翔在接受中央广播电视总台CGTN专访时表示，中国芯片产业目前还没有...2024-07-23

  中国大陆晶圆制造产能飙升，预计2025年占全球三分之一在全球半导体产业持续繁荣的背景下，中国大陆正迅速崛起为全球晶圆制造的重要力量。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的全球晶圆厂预测报告（World...2024-06-26

  电池（Battery）指盛有电解质溶液和金属电极以产生电流的杯、槽或其他容器或复合容器的部分空间，能将化学能转化成电能的装置。具有正极、负极之分。随着科学技术的进步，电池泛指能产生电能的小型装置。如太阳能电池。电池的性能参数主要有电动势、容量、比能量和电阻。

  充电桩其功能类似于加油站里面的加油机，可以固定在地面或墙壁，安装于公共建筑（公共楼宇、商场、公共停车场等）和居民小区停车场或充电站内，能够准确的通过不同的电压等级为各种各样不同型号的电动汽车充电。

  e络盟是电子元器件分销商，授权经销3500余家半导体、连接器、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、软件等产品，为电子行业的设计工程师和采购专员提供服务。

  Arrow Electronics 是向工业和商业电子元器件和企业运算解决方案用户更好的提供产品、服务和解决方案的全球供应商，2016 年销售额达 23.8 亿美元。Arrow 作为供应渠道合作伙伴，通过遍布全球 90 多个国家和地区的 465 多个地点构成的全球网络，为超过 125,000 家原始设备制造商、合约制造商和商业客户提供服务。

  智能眼镜，也称智能镜，是指“像智能手机一样，具有独立的操作系统，智能眼镜可以由用户安装软件、游戏等软件服务商提供的程序。

  Vivado设计套件，是FPGA厂商赛灵思公司2012年发布的集成设计环境。包括高度集成的设计环境和新一代从系统到IC级的工具，这些均建立在共享的可扩展数据模型和通用调试环境基础上。

  Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 (Austin, Texas) 成立，专门开发世界级的混合信号器件。今天，公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司，并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。

  科大讯飞股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大讯飞信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日变更为科大讯飞股份有限公司，专门干智能语音及语言技术探讨研究、软件及芯片产品研究开发、语音信息服务及电子政务系统集成。拥有灵犀语音助手，讯飞输入法等优秀产品。

  全志科技是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司基本的产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的开发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备和智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。公司总部设于中国珠海。

  iPhone5是苹果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手机，已于2012年9月21日正式上市。

  Nordic是一家无晶圆半导体公司，专长是开发短距离无线技术和低功耗蜂窝物联网应用。该公司率先推出超低功耗无线技术，并帮助开发广泛采用的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)无线技术。

  随着Vivado 设计套件通用版本的发布，赛灵思还针对All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高层次综合（HLS）工具，继续延续其在电子系统级（ESL）设计领域的领先地位。

  西部数据公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盘厂商，成立于1970年，目前总部在美国加州，在世界各地设有分公司或办事处，为全球五大洲用户更好的提供存储器产品。

  罗德与施瓦茨公司于1985年起在北京正式开展技术服务并设立了第一家代表处，是在中国最早设立代表机构的100家外资企业之一。目前还设有中国培训中心、研发中心、校准实验室、开放实验室等。2002年在北京设立了独资子公司—北京罗博施通信技术有限公司，提供系统集成与开发、维修与校准、技术咨询与培训等一系列全方位的技术服务，获得了ISO9001:2008国际质量认证体系的认证。

  据世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的一份预测报告数据显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。

  前沿技术是指高技术领域中具有前瞻性、先导性和探索性的重大技术，是未来高技术更新换代和新兴起的产业发展的重要基础，是国家高技术创造新兴事物的能力的综合体现。

  半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。

  格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。

  华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线的同时，慢慢地发展成 为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元 器件贸易、海内外风险投资等业务平台一起发展的集成电路产业集团。

  wifi是当今使用最广的一种无线网络传输技术，实际上就是把有线网络信号转换成无线信号，供支持其技术的设备接收。

  Siri是苹果公司在其产品iPhone4S，iPad 3及以上版本手机和Mac上应用的一项智能语音控制功能。

  基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。

  MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一种非易失性（Non-Volatile）的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器（SRAM）的高速读取写入能力，以及动态随机存储器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以无限次地重复写入。

  受惠于中国政府医疗改革以及居民对健康保健的重视，未来3年，中国便携医疗电子市场年复合增长率将超过30％！其市场规模从2006年的80亿元迅速扩大到2011的280亿元！