公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息公开披露》中的“集成电路业务”的披露要求

  集成电路作为信息技术产业的基础和核心，是关系国民经济与社会持续健康发展的战略性、基础性、先导性产业，已成为电子工业时代迈向数字时代的重要驱动。全力发展集成电路产业是拉紧中国经济发展、国家技术创造新兴事物的能力和国际市场竞争力共同纽带的重要路径。在通信技术日月异新，蒸蒸日上的当下，消费电子、汽车电子、工业智控、计算机等行业产品的不断普及与渗透，5G、AI、IoT、VR/AR、高性能运算等新技术应用的爆发式增长，新兴领域的兴起与发展也在持续拓展集成电路产业智能化的边界。展望未来，我国在夯实行业基础技术的同时，联动产业智能化的技术迭代与应用创新，极大地加速了集成电路产业自主可控的进程。

  2023年，全球宏观经济复苏未达到预期，在科技和产业技术革命的双重洗礼下，集成电路产业站到了新的历史起点，既面临着严峻挑战，也孕育着无限机遇。为适应时代变革，产业界愈发注重创新性与适用性，求真务实，稳健突破，在科技与产业融合的新篇章里留下了浓墨重彩的印记。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计和预测，2023年全球半导体市场规模达到5,268亿美元，2024年全球半导体市场规模预计将上升至5,884亿美元。

  一直以来，中国都是集成电路的进口大国，据海关总署的统计数据，2023年中国集成电路产品进口数量为4,796亿个，出口数量为2,678亿个，进口金额达到了惊人的24,590.68亿人民币，与之相较，出口金额仅为9,567.71亿人民币，存在非常明显的贸易逆差，极大地凸显了我国强劲的内部需求与匮乏的自给能力之间的矛盾。伴随着适当的产业政策和不断投入的产业资源，我国集成电路产业必将持续发力，加快自主可控进程，逐步降低对外依赖度。

  集成电路设计旨在根据终端和市场需求提供各种芯片产品的设计解决方案，是推动集成电路产业高质量发展的重要的条件，也是构建集成电路完整产业生态链的基础。随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等领域的高速迭代，终端应用对高性能、低功耗芯片的设计需求日渐增长。我国集成电路产业虽然起步较晚，但近年来终端需求和市场规模却在一直增长，总实力也有着显著的提升，尤其在部分集成电路设计领域甚至具备了与国际领先企业媲美的技术实力。面对未来新兴领域产品性能的多元化以及自主可控的迫切需求，国内企业将充分的利用积累的设计经验，结合技术迭代创新，进一步强化集成电路设计产业与终端需求的黏附性，夯实集成电路设计产业生态链的基础。我国集成电路设计业也正处于稳健增长阶段，在全球半导体行业市场地位也将不断稳固。

  集成电路制造在集成电路产业中扮演着至关重要的角色，它代表了国家高端制造业的发展水平。作为推动国家信息化与工业化融合的核心组成，集成电路制造产业对产业体系的健康、可持续和国家安全具有重大意义。集成电路制造业最重要的包含标准代工模式和IDM模式两种运作模式。标准代工模式的企业只负责芯片的制造，不涉及设计，以通用工艺为主，可以同时为多家设计公司提供服务，以此来实现规模化经济效应。IDM模式指垂直整合制造模式，其经营事物的规模涵盖从集成电路产品设计、方案研发到晶圆制造、封装测试等产业链上的所有的环节。IDM模式的主要优点是企业可以依据市场需求快速响应，完全自主整合内部资源并达到最优；同时产品设计与工艺演进深度结合，形成自主的生产支持，满足差异化、定制化的需求，积极快速布局合理化、灵活化的产品。

  以射频前端产业为例，其所需芯片以对技术节点演进不敏感的特色工艺为主，需要投入大量的研发资源配合快速高效的定制化开发和技术迭代，对制造与设计的能力和资源紧密配合的要求极高。多年来，海外头部射频企业凭借其卓越的研发、创新和制造能力，几乎垄断了射频前端产业全球市场份额。

  中国拥有全球最大的半导体市场和最旺盛的市场需求，而与之形成鲜明对比的是我国集成电路生产制造积淀薄弱，进口额远高于出口额，高端产品的自给率极低。近年来，国际技术壁垒和政治情势诡谲多变，中国也针对性地出台了一系列集成电路产业法律法规和产业政策，推动了集成电路制造产业的高效发展。

  集成电路产业作为推动科技革命和产业变革的关键力量，为国家信息化建设和信息安全提供了坚实屏障，有效推动了国民经济和社会进步的健康、可持续发展。当前，全球政治经济形势瞬息万变，国际贸易摩擦日趋加剧，集成电路产业全球化生态的不稳定性与日俱增。在这一时代背景下，集成电路产业的自主可控以提升产业生态的抗风险能力已上升至国家战略层面。

  这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。

  集成电路产业具有资本投入和技术需求密集的特点，其具有鲜明的周期性特征，主要表现在以下几个方面。首先，产品的生命更迭周期是影响产业周期的重要因素之一。此外，宏观经济波动、技术发展、上游产能供需以及下游应用市场的波动会对行业周期产生影响，而近年来产业链库存的结构性变化对周期性影响较为明显。以射频前端芯片这一产业重要组成元素为例，其最常见且最具代表性的终端应用就是智能手机(移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求量最大的产品)。节假日中智能手机的消费会传导至产业上游，导致产业及相关生态出现季节性波动且早于终端的智能手机的季节性波动。2022年，受到宏观经济放缓、复杂多变的国际政治形势等事件叠加的影响，射频前端产业短期业绩承压，进而减弱产业周期性变化。进入2023年度，射频前端产业受益于移动智能终端厂商明显改善的去库存状况，产业趋势逐渐恢复进入上行周期。

  凭借多年的产业技术积累、前瞻性的资源布局、不断完善的产品体系、卓越的产品质量控制及安全高效的供给能力，卓胜微逐步打造出良好的市场品牌，形成了一定的技术和成本优势，持续拓展了市场和客户渠道，并赢得了市场的高度认可。也正是这些坚持不懈的努力，使得公司成长为国内集成电路产业在射频前端细分领域中业务较为全面、综合能力较强、产业链布局最为领先和完整的企业之一。进入2023年，公司在国内率先正式采用Fab-Lite经营模式，通过自建产线，统筹布局射频前端产品的设计研发和制造，突破国际头部企业的市场垄断，在国内外的竞争中脱颖而出，成为射频行业的主要竞争者之一。

  基于射频前端芯片的特殊性，国内相关产业技术累积并不充分，在持续强化公司长期以来建立的综合优势的同时，卓胜微积极推动芯卓半导体产业化项目建设，构建关键产品和工艺的智能制造能力，打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的“智能质造”资源平台。以标准演进、实际应用需求为起点，先进物理集成平台为载体，定制差异化的工艺器件技术，突破传统晶圆制造技术平台的限制，通过“智能质造”实现提升生产效能、产品质量和成本优化的目标，持续不断探索物理资源的边界。

  报告期内，公司自有产线已初步建立了相关产品的工艺、品质、性能、供应、成本、差异化等综合优势；公司滤波器产品在品牌客户端逐步放量，市场占有率持续提升，产品已得到行业认可，愈发体现自有资源平台的优势，未来公司也必将通过平台向上突围成长。

  射频前端器件是通信系统的关键组成，全球射频前端市场集中度较高，根据Yole Development数据，2022年度，全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场约80%的份额，其中包括Broadcom 19%，Qualcomm 17%，Skyworks 15%，Qorvo 15%，Murata 14%。射频前端领域设计及制造工艺技术门槛较高，一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面积累了资本、人才等竞争优势，同时通过一系列产业整合拥有完善全面的产品线布局，具备雄厚的高端产品研发实力。随着通讯领域的快速发展和5G的兴起，全球半导体器件头部供应商通过不断整合并购，谋求产业链优化，并利用规模优势获取更低的制造成本和更多的市场话语权。另一方面，大部分国际厂商以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，建立了完整的生态链和森严的技术壁垒，长期垄断市场并主导技术的发展。而国频前端行业起步时间较晚，技术水平、经验储备等与国外发达国家之间有着较大差距。

  国频前端产业受益于国家政策环境、供应链多元化红利及资本热潮的驱动，近几年涌入了大量行业新进者，在部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。其间，也不乏国内同行业公司抓住机会迅速扩大自身规模，不断加快和提高新产品研发速度与能力，持续推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新产品，以满足市场对高端应用的需求。规模更大、产品线更完善的企业将得到更高的客户认可度，将推动企业产品往更高端的产品演进，从而提升企业核心竞争力，形成良性循环。产业健康可持续发展的需求也促进了国频前端市场正逐步向具备创新技术实力、品牌效应的公司聚焦，行业分化逐步明晰，竞争格局初步形成。同时，随着行业向集中化发展，本土射频前端企业通过产品的升级迭代和产品线的深化拓宽，逐步完善产品布局，加剧了市场竞争的激烈程度。

  展望未来，在新技术不断涌现满足多变的市场需求和必要的供应链自主可控需求的双驱动下，国频前端厂商被要求以更迅速的产品升级迭代和更高效的产品矩阵调整来响应多变的市场需求。国内企业唯有在新技术、新产品及资源建设等方面规模化持续投入，在战略上进行前沿布局，构建具有自主发展能力和核心竞争力的壁垒，才能从激烈的国际竞争中脱颖而出，逐渐靠拢行业领先企业。

  公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

  公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。

  公司在射频领域拥有多年的技术积累，一直积极投入研发创新与资源布局，专注提高核心技术竞争力。目前，公司正全力推进自有完整生态链的建设，整合设计、研发、工艺、器件、材料和集成技术等资源优势，打造射频“智能质造”资源平台。

  依托长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。

  射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等，采用RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。

  天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开关等，主要采用RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。

  射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、FM调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs等材料及相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终端。

  射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将该频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。

  射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能。公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端。

  射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品，公司的射频模组产品包括DiFEM（接收模组，集成射频开关和滤波器）、L-DiFEM（接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、GPS模组（集成射频低噪声放大器和滤波器）、LFEM（接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA BANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等。其中DiFEM、L-DiFEM、GPS模组适用于sub-3GHz频段，LFEM和L-PAMiF适用于sub-6GHz频段，LNA BANK在sub-3GHz与sub-6GHz频段皆有相适应的产品，上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。

  WiFi前端模组（WiFi FEM）是将 WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现WiFi数据传输。公司的WiFi前端模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设备。

  蓝牙前端模组（BT FEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙 SoC芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR设备等。

  低功耗蓝牙微控制器芯片是将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等领域。

  报告期内，公司采用Fab-Lite经营模式，是垂直一体化经营和Fabless并行的方式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。Fab-Lite经营模式能够全面提升公司协同能力，加强对产业链各环节的自主控制能力，从新产品技术和工艺的开发、产业链协同、产品交付等角度全面提升竞争力，不断巩固在射频前端芯片领域的影响力。

  研发方面，公司产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向，同时凭借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就着眼于国内领先、国际先进的定位，用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。

  生产方面，公司产品在生产过程中，采用委外和自主生产相结合的模式。针对代工产业链资源较为完善的产品采用委外生产，公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成；对于工艺技术、定制化、差异化要求较高的产品，公司采用自主生产的方式。

  销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及时了解大型客户需求并针对性提供产品与服务，又能够提高对中小型客户的服务效率，从而不断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场竞争力。

  报告期内，公司2023年度实现营业收入43.78亿元，较去年同期增长19.05%，归属于上市公司股东的净利润11.22亿元，较去年同期增长4.95%。

  2023年度，虽然上半年受到全球宏观经济低迷影响，射频前端芯片产业链仍处于去库存的主旋律中，下半年随着终端客户的库存结构逐步优化，叠加节假日消费刺激传导，产业链拉货节奏有所恢复，市场需求与库存情况逐步匹配。

  报告期内，公司立足于资源平台的布局，扎实推进芯卓半导体产业化项目建设，持续打造生产制造能力。一方面，滤波器产线自规模量产以来产能稳步爬坡，助力集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组产品在品牌客户端的市场覆盖率和渗透率持续提升，射频模组的占比从2022年30.42%提升至2023年36.34%；另一方面，公司通过对材料、设计、工艺上的持续升级和迭代，赋能产品性能不断优化，推出高频高性能的MAX-SAW滤波器产品，构筑核心工艺技术和资源优势，并为公司在射频前端最具挑战的发射端L-PAMiD模组产品的发力打下良好基础。

  近年来，公司坚持高价值化、长期的发展道路，始终专注于资源平台的打造，助推更先进的技术和工艺能力升级迭代，同时加速对高集成度、复杂度的模组产品的布局，形成发展战略闭环，为未来引领射频行业形态和竞争格局奠定基石。

  射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，而智能手机是移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求量最大的产品。近年来，通信技术发展驱动手机不断迭代升级，智能手机功能日益强大，逐步向性能多元化、外型轻薄化发展。2023年，在经历库存积压、更换周期长及技术创新瓶颈等因素后，全球智能手机市场出现回温信号，出货量逐步实现降幅收窄。根据Canayls的统计和预测，2023年第四季度全球智能手机出货量为3.3亿部，同比上升8%，结束连续七个季度的同比下滑趋势，首次出现正增长；2023年全球智能手机出货量为11.4亿部，同比下降4%；2024年全球智能手机出货量预计为11.7亿部。

  近年来，在智能手机时代，在手机性能和显示技术精密融合发展及需求端对大尺寸机型体验感和科技感渴望的双重背景下，折叠屏手机逐渐成为智能手机趋势性新亮点和新抓手。根据TrendForce统计显示，2023年全球折叠屏智能手机出货量约为1,590万部，同比增长 25%，占整体智能手机市场约 1.4%；2024年全球折叠屏智能手机预估出货量约为1,770万部，同比增长11%。

  中国依然是手机需求量较大的一块市场，据中国信通院数据显示，2023年 1-12月，国内市场手机总体出货量累计2.83亿部，同比增长6.5%，其中，5G手机出货量2.40亿部，同比下降11.9%，占同期手机出货量的82.8%，我国手机市场已基本完成向5G过渡。

  2023年，随着行业库存水位逐步恢复企稳水平，手机终端厂商库存明显改善。未来通信技术的不断升级，下游智能终端产品的多样化将进一步推动射频前端芯片市场的发展。

  作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支，射频前端的技术升级主要依靠设计与制造工艺的结合。射频前端器件采用特殊制造工艺，工艺壁垒较高，行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括RF CMOS、RF SOI、GaAs、SiGe、SAW以及压电晶体等，逐渐出现的新材料工艺还有GaN、MEMS等，行业中的各方参与者需在不同应用背景下，寻求材料、器件和工艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。

  随着通信技术升级，通信应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富。除工艺和材料以外，仅从器件和设计在产品性能上演进空间有限，产品的成熟度和成本有更高的需求。然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间一直以来在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片正逐渐走向集成模组化。同时，射频前端方案也在不断的进行递进式更新，驱动了射频前端器件向高集成度、低成本方向发展。如何在更小的尺寸上集成更多器件同时成本更低会是未来射频前端行业明确的演进需求，这将为射频前端行业带来更多创新技术和发展趋势。

  射频前端行业正迎来更多发展机遇和可能性，包括5.5G通信技术的发展、卫星通信领域的出现等。不同的终端逐步开始对外观设计、性能要求和成本有差异性的诉求。如何通过不同的技术路径更合理的实现相同的功能会加剧不同射频前端厂商之间性能和成本的差异。与过去更多的同质化竞争相比，射频前端供应厂商更重视对供应链的自主把控，以及对产品性能、成本和形态将出现差异化布局和迭代升级。

  射频前端芯片技术，由于其高难度和长研发周期，对企业提出了巨大的挑战。这不仅需要企业具备强大的技术创新能力，还需要具备雄厚的资金实力和一流的人才储备。随着市场竞争的加剧，全球射频前端市场正逐渐走向集中。然而，与国际领先企业相比，国内企业在技术积累、产业环境、人才培养和创新能力等方面仍存在明显差距。这使得国外射频前端领先企业能够凭借其技术优势和产业化经营优势，占据更多的市场话语权。当前，全球射频前端芯片行业已经形成了成熟的产业链，这无疑会增加行业壁垒，并进一步提高该领域的技术和资本密集度。对于国内企业而言，要想在激烈的竞争中脱颖而出，必须不断提升自身的技术创新能力、资金实力和人才素质，以应对行业发展的挑战。

  射频前端对通信行业发展至关重要，而目前全球射频前端芯片市场集中度较高，国内自给率较低。从市场需求上而言，5G技术的快速渗透普及以及应用领域拓展，市场对高性能射频前端产品的需求正迅速扩大，这让国内厂商看到了机会。面对全球政治环境的不确定性，能够自主控制关键核心技术的供应链显得尤为重要，为国频前端芯片厂商的突围破局提供助力。

  根据Yole Development的统计与预测，2022年移动终端射频前端市场为192亿美元，到2028年有望达到269亿美元， 2022-2028年年均复合增长率将达到5.8%。其中发射端模组市场规模预计122亿美元，接收端模组预计 45亿美元，分立滤波器预计30亿美元，分立传导开关预计9亿美元，天线亿美元，分立低噪声放大器预计12亿美元。

  研发和创新是集成电路企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来积极投入研发与创新，专注于提高核心竞争力，通过不断创新及自主研发，公司逐步掌握了具有领先优势的技术，加速布局上下游产业链，紧跟国际一流企业技术创新步伐。通过不断创新及自主研发，公司产品覆盖 RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及相关工艺，可以依据市场及客户需求灵活地提供不同产品。

  公司在射频领域具有丰富的技术储备，已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器、WiFi蓝牙、射频模组产品以及封装结构等领域形成了多项发明专利和实用新型专利，这些专利是公司产品竞争优势的有力保障，同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础。截至本报告期末，公司共计取得112项专利，其中国内专利110项（包含发明专利68项）、国际专利2项（均为发明专利）；21项集成电路布图设计。2023年度公司共申请专利95项，其中发明专利77项，实用新型专利18项。持续、稳定的研发投入保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的领先优势。

  公司积极探索产、学、研相结合的新形式，不断深化与各类院校的合作，与全国多所院校建立了长期稳定的合作关系,合作建立创新基地，形成以市场为导向、以产业为抓手、以研发为支撑的技术创新机制。为了更好地把握市场动态，公司密切跟踪行业技术演变和发展趋势，对行业进行深度调研，探索公司未来发展方向。公司新产品的开发趋向高端化、复杂化，通过新设计、新工艺和新材料的结合，持续、稳定地投入研发，保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的积累和演进。基于深厚的技术积累和完整的专利体系，公司能够积极顺应通信技术的变革，快速推出适应最新通信技术的产品，提升公司产品的市场竞争力。

  经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发，公司射频前端产品系列日益丰富，应用领域不断拓宽。产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富；产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展；产品工艺从单一的成熟工艺到参与研发先进工艺，以及到多种材料与工艺的结合；业务模式从仅参与供应链中的设计研发到设计研发、晶圆制造及封装测试的全产业链参与。公司在技术研发、产品布局、应用领域、资源平台建设等方面持续创新和布局。同时，公司研发技术水平的不断提升加快了新产品的研发和迭代速度，提升了公司产品的差异化水平，从而为全面地覆盖并响应客户不同的需求，夯实产品的核心竞争力。公司当前的规划是为未来的全面布局和发展蓄力，为公司下一阶段盈利能力的提升和可持续发展奠定扎实的基础。

  卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素。公司的管理团队拥有丰富的行业从业经验和专业的技术能力，具有高度协同力和凝聚力，是一支具备国际化视野的专业管理团队。公司的技术团队由创始人带领，他们均于国内外一流大学或研究所取得高等教育学位，并曾供职国内外知名的芯片厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，以其卓越的创新能力带领技术团队引领行业潮流。

  经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面，将人才优势变为发展优势，提高公司的竞争力和可持续发展能力。同时，公司高度注重人才的发掘和培养，推进人才引进工作，吸引了全国各地优秀高校学子的加盟，引进了多名国内外高层次人才，形成了面向长远的人才梯队。随着人才梯队建设不断完备，截至报告期末，公司30岁及以下人数占比71.99%，新生代力量勇挑重担，成为推动创新和发展的重要力量。新鲜血液和活力推动活跃思维和创新能力的迸发，有助于形成积极向上的公司氛围和开放多元的文化环境。基于公司长期的战略布局，报告期内公司研发人员占比 65.36%，从上年同期的 838 人增长至本报告期末的 1,113人，同比增长32.82%。

  公司持续布局芯卓半导体产业化建设项目，不断加强制造工艺和技术人才队伍的建设，已逐步建立了成熟的射频器件及模组研发设计和工艺制造团队，研发团队核心成员拥有多年射频器件的设计、开发、工艺调试，以及丰富的射频芯片及模组的封装技术经验。

  公司不断加强岗位培训和专业技能提升培训，提升公司的人才竞争优势。同时公司因地制宜，设立了侧重点不同的国内外研发体系，实现高效协同发展格局。与此同时，公司通过实施股权激励，实现关键管理人员、核心人员持股，有利于维护公司主要管理团队和核心团队高度稳定，为公司进一步丰富射频前端产品线及进入更多的应用市场奠定了良好的人才基础，确保公司经营战略、技术研发等能够有效执行。

  公司的研发及产品设计以满足客户需求为动力，围绕射频领域技术，紧跟市场发展趋势持续进行产品创新。公司依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务，在与国内外客户的深度合作中，积累了良好的品牌认知和客户资源，不仅形成了高度的认同感和卓有成效的业务伙伴关系，而且形成了较为全面的体系对接和深度融合。

  公司客户群体均为国内外知名厂商，此类客户对供应商在产品性能、价格、质量、交付、技术支持等各方面均有较高要求。因而，公司通过同这些企业的合作，可以学习其优秀的管理制度和经验，并接触到业内最新的应用产品需求，有利于公司持续提升自身的技术、管理能力，并进一步树立企业品牌，扩大市场影响力。

  公司基于多年经验和客户资源积累建立了较为完善的客户支持体系，并持续推动集成客户服务与产品开发流程的架构建设，有力提升产品推向市场的精准度和效率。公司与部分客户打造客户全流程参与的联合开发模式，借助双方优势资源，精准定位客户需求，实现公司、客户、资源的共赢共享，构建全流程、全周期、高效率的业务对接客户服务体系。此模式有助于提升产业资源协同效率，加快产品推向市场的速度，加强生产资源与市场需求的一致性，降低库存风险，并为建立客户长期稳定的合作关系提供有力保障。

  为保证高品质、高效率、可持续的供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，积极参与其产能建设，高效整合资源，持续深化供应链合作。一方面，公司在历史经营过程中，与晶圆制造商和芯片封测厂商形成了稳定的合作机制，建立了稳固、良好的合作关系，在产能供应链管理方面积累了丰富的经验，有效地保障了公司大规模产品长期、稳定、准时的交付需求。另一方面，公司通过与供应商制订长期产能规划战略、设立生产测试专线、自购核心关键设备、锁定硬件扩充能力等机制确保产能需求，极大地降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。

  与此同时，公司立足产业发展趋势及公司发展战略，积极打造关键产品的垂直整合供应链结构与全产业链参与能力，目前公司采用Fab-Lite经营模式，通过自建芯卓产线，使公司参与关键产品的芯片设计、工艺制造和封装测试一体化环节，将产品设计与工艺研发深度结合，形成自主的生产工艺支持，满足差异化需求，打造更具市场竞争力的产品。自有产线使得公司能够更灵活地应对客户需求，能够更迅速地调整生产计划以适应市场需求的变化，提高响应速度，灵活控制产能，兼顾生产效率和产品性能，增强市场竞争力。其次，在自有产线中，公司可以更好地保护设计和制造过程中的关键技术，形成自主知识产权，以应对外部市场竞争变化。通过自建产线构建产品的专属生产能力，确保产能稳定供给，提升公司对关键产品的效率、成本、质量和性能把控。

  公司通过高效的资源规划、协同管理和精益化管理，实现了供应链各环节之间的无缝衔接，不断提高供应链的运营效率和产品质量，同时也能够为客户提供更快捷、更灵活、更稳定的服务。

  产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创新，优质高效，客户满意，不断提高”为方针，公司及芯卓湖光均已通过ISO9001质量体系认证和QC080000危害物质过程管理体系。报告期内，公司通过了质量管理体系认证的年度审核，强化质量体系监管。公司通过对每一款产品的性能、质量与可靠性进行严格把关，达到了手机品牌厂商对芯片的高要求、严标准。

  公司不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等，保证了产品质量的稳定性与一致性。一方面，公司与供应商建立了良好的战略合作关系，制定并实施了一整套从晶圆制造到封测的专业质量控制流程，为公司产品的高质量和市场开拓提供了可靠的保证。另一方面，针对芯卓的自建产线，公司对产线原材料进行严格标准的质量检验，通过信息化、数字化、生产自动化管理，确保生产质量管控的稳定性，并精准卡控每一个生产过程环节，确保工艺的稳定及可靠。

  公司定期组织开展系列质量活动，通过互动共享的形式，宣传质量文化，强化高质量意识，营造全员参与的质量氛围，提升质量运行效果，为公司高质量发展保驾护航。

  随着公司规模的扩大、研发实力的提升，公司在物料采购、产品设计、质量控制等方面的能力得到了较大的提升。一方面，在芯片生产过程中，芯片设计会对产品的成本有直接影响，公司基于对客户应用需求的深刻理解和准确把握，根据应用需求设计出成本最优化的产品。另一方面，晶圆和封测成本是产品成本的主要构成，公司与行业内专业知名的晶圆制造商和封测厂商达成长期合作，通过大量订单形成的规模优势，在与外协厂商合作过程中具有更强的议价能力，进一步降低生产成本。与此同时，公司通过与供应商协作建立生产专线、参与关键工艺与技术的研究开发、自购关键设备、提升产品良率等方式共同降低生产成本，以达到互利共赢。另外，公司适时引入新的供应商，多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有弹性和空间。

  公司芯卓自建产线逐步投入使用，一方面，随着产能爬坡，公司利用自动化、智能化生产制造技术，逐步推动生产过程的实时监测、数据采集分析，通过科学决策，对生产过程不断进行优化调整，减少无效操作和资源浪费，并将通过精细化管理持续提高生产效率。另一方面，芯卓产线通过实时监测和控制生产过程，能够更好地保证产品的品质和稳定性，减少产品的次品率和损耗率，产线良率得到提升，从而提高晶圆利用率，助力成本有效控制。同时，整合研产销产品全生产周期，公司产品的技术工艺迭代速度和研发效率将不断提升，公司产品的成本优势也将进一步凸显。另外，未来伴随着大规模量产，将为公司带来较为明显的规模优势，从而更有利于公司进行成本控制。

  面对射频关键器件长期被国外企业垄断的挑战，公司投入重点资源建设，逐步深化Fab-Lite经营模式。公司为国频芯片领域领先企业，依托当前国产替代加速推进的市场机遇和公司长期储备的深厚技术积累，基于本土成熟的半导体厂房基建能力，以及公司持续招募的国内外领先企业具有丰富技术管理经验、技术工艺研发经验和生产制造管理经验的人才，通过自建产线，使公司拥有芯片设计、工艺制造和封装测试的全产业链能力，构建产品专属生产能力，获得设计研发与工艺技术研发高度适配并快速把握达成市场需求，进一步实现产品全产业链的协同优化，保障公司产能的自主可控。

  截至报告期末，6英寸产线的SAW滤波器的工艺研发平台已搭建完毕，滤波器产品的生产制造能力稳步上升，产品从普通SAW滤波器逐步升级拓展到MAX-SAW（高端SAW滤波器，采用POI衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在sub-3GHz以下应用可达到BAW和FBAR的水平）。

  公司旨在打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的“智能质造”资源平台，以标准演进、实际应用需求为起点，先进物理集成平台为载体，定制差异化的工艺器件技术，聚焦特色工艺能力建设，突破传统晶圆制造技术平台的限制，为公司开辟有价值的可持续发展的成长之路。

  2023年度射频前端行业经历了从前期客户库存积压、全球宏观经济不景气、传统消费电子需求萎缩，行业发展一定程度放缓，到后期受到库存情况有所好转、节假日消费刺激、安卓新机不断涌现等因素影响，市场需求逐步好转。

  虽然前几年受到资本热潮驱动的影响，涌入了大量行业新进者，在部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。规模更大、产品线更完善的企业将得到更高的客户认可度，将推动企业产品往更高端的产品演进，提升企业核心竞争力，形成良性循环，进而促进国频前端市场正逐步向具备创新技术实力、品牌效应的公司聚焦。随着行业向集中化发展，本土射频前端企业通过产品的升级迭代和产品线的深化拓宽，逐步完善产品布局，加剧了市场竞争的激烈程度。

  作为国内目前射频产业链布局相对完整和领先的企业，公司于报告期内正式完成经营模式的转化，充分发挥公司的产业化效能优势，建设工艺和技术资源平台，加快构建“智能质造”平台，发展新质生产力，为公司长期可持续发展保驾护航。上半年度公司逐步改变资源错配形成的不利情况，自身库存有所改善，下半年受益于节假日消费刺激传导和客户库存结构逐步优化，经营业绩情况好转。受益于自建产线的规模量产，公司高端模组需求稳健上升，销售占比从上年度30.42%提升至2023年度36.34%，充分彰显了不同应用终端对高性能、集成化的模组的迫切需求。报告期内，公司实现营业总收入437,823.66万元，较上年同期增长19.05%；归属于上市公司股东的净利润112,234.02万元，较上年同期增长4.95%。

  产品研发是公司在激烈的市场竞争中赖以生存和发展的命脉。公司以客户需求和市场演进为导向，技术研发为基础，工艺、材料创新为抓手，资源平台为保障，持续加大研发投入力度，促进产品升级和推出新产品。报告期内，公司研发投入 62,893.77 万元，较上年同期增长 39.99 %。近年来随着公司战略布局的落地，研发投入占营业收入比例呈逐年上升的趋势，2021-2023年度，研发投入占比分别为6.57%、12.22%、和14.37%。

  与此同时，公司针对关键技术和工艺加强专利保护措施，形成公司满足客户差异化需求、开拓模组新市场的重要支撑，公司将持续构建自身的专利壁垒。公司共计取得112项专利，其中国内专利110项（包含发明专利68项）、国际专利2项（均为发明专利）；21项集成电路布图设计。2023年度共申请专利95项，其中发明专利77项，实用新型专利18项，新增申请主要集中于射频滤波器产品板块。

  报告期内，公司战略发展的重点仍是全面打造射频前端领域资源平台，致力于突破资源、产品以及市场的瓶颈，实现从“点状规划”向“面状布局”的突破，将产品和技术优势转变为资源和平台优势。依托于芯卓半导体产业化项目，公司正式从产品型转变成平台型公司，采用Fab-Lite经营模式，纵向持续深耕技术和工艺突破，横向拓展产品品类和形态，发展新质生产力，深入整合射频“智能质造”平台的资源，形成长期可持续发展优势。

  报告期内，在SAW滤波器的工艺研发平台已搭建完毕的基础上，公司自建产线围绕设计、工艺、材料等方面不断探索，滤波器产品的生产制造能力稳步上升，产品从普通SAW滤波器逐步升级拓展到MAX-SAW（高端SAW滤波器，采用POI衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在sub-3GHz以下应用可达到BAW和FBAR的水平），大幅提升性能、工艺、材料的迭代速度，成本优势显著。

  报告期内，MAX-SAW出货量占比逐步提升，市场需求超出公司预期，其市场空间广阔，增长潜力正逐步释放。MAX-SAW作为SAW滤波器产线的重要突破，已实现高良率的批量生产，成长为能够承载公司领跑接收端滤波器模组市场的重要突破，并为公司在射频前端最具挑战的发射端L-PAMiD模组产品的发力打下良好的基础。

  自滤波器产线顺利从小批量生产到规模量产以来，公司根据产能建设规划，结合市场需求变化，持续推动滤波器产品的产能爬坡，截至报告期末，6英寸滤波器产线英寸滤波器产线万片/月，第二期产能增加至 1.6万片/月。公司将结合市场需求情况和技术演进趋势科学规划，并从制造工艺、材料、设计等多方面迭代优化和持续改进，进一步提升产品性能，提高提升生产运营效率，控制经营风险。

  集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品在客户端持续放量，滤波器模组产品已成为2023年下半年度模组产品中占比最大的产品类型。截至报告期末，公司自建滤波器产线的产品品类已实现全面突破，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等产品的规模量产能力，并推出集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组、高端模组 L-FEMiD（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）等产品，公司将积极向客户推广各类滤波器产品，助力实现其市场份额的稳步提升。

  报告期内，公司打造的12英寸IPD平台处于研发到量产转化阶段。公司自有的IPD滤波器充分展现了12英寸工艺的精度高、架构先进性等特点，可靠性和性能表现优异，已获得多家客户认可。集成自产IPD滤波器的 L-PAMiF、LFEM等相关模组产品，已在多家客户端完成验证。

  公司持续着力储备基于12英寸晶圆的先进射频前端芯片及模组的产研能力，不断探索新的工艺技术、产品形态与行业应用领域，以发展新质生产力加快构建“智能质造”主要竞争力，集聚平台化资源为客户创造价值。

  首先，公司持续完善信息安全体系，多措并举保障其顺利运行，并持续优化，保障公司信息设备和数据安全。其次，公司将信息化管理覆盖产品研发、生产制造、质量管理、销售等各个环节中，从而起到信息共享、数据协同的作用，确保数据的准确性和可靠性，提高人员工作效率和准确率。公司正不断通过优化财务、运营、销售、项目、仓储等各部门的业务流程和资源，整合资源配置，进行可视化过程管理和精细化成本追踪，逐步为降本、增效提供可靠的数字化支撑。最后，公司针对自建产线，将数字化管理贯穿设备管理、生产执行、运营管理、产品全生命周期，实时掌握生产信息，实现生产自动化，从而提升生产效率和设备利用率。

  环境保护方面，公司高度重视环境保护工作，积极进行安全环保风险识别、体系制度完善等各项工作，定期对周边环境进行监测，严格遵守环境风险防范要求。

  安全管理方面，公司对生产过程中会涉及的化学品实施全生命周期安全管理，制定并完善相关制度文件，规范管理流程，确保化学品管控有章可循。与此同时，公司设置了多项安全应急设施，定期开展安全生产专项检查，通过隐患排查确保闭环改善。公司通过“安全月”、“消防月”、应急演练、举办主题培训与安全文化活动等方式，着重提高全员安全意识和应急技能，培养全员安全素养，确保各项安全管理措施得到有效落实。

  公司使命：做科技的践行者，探索物理资源的边界，拓展人类获取信息和感知世界的边际

  公司坚持“以技术创新为动力，以满足客户需求为目标”的宗旨，致力于建设射频领域全球领先的技术平台，不断进行用户需求调研、技术研发，拓展产品覆盖范围与应用领域，持续加强供应链建设，提高产品竞争力及市场占有率，立志成为射频领域国际顶尖企业，为客户提供全方位射频解决方案。

  2024年是公司发展十分重要、至为关键的一年，面对国外地缘政治冲突、资源紧张、市场竞争激烈及未知的挑战，公司将依托芯卓产业化建设项目和精细化管理，构建关键产品和工艺的智能制造能力，持续依托自建产线完善产品线布局并向市场有序推广高性能模组产品，实现结构性突破行业瓶颈。除此之外，公司将借助高效资源平台业务模式，纵横拓展产品线及产品应用领域，以特色工艺的迭代来提升竞争力，以资源平台建设重新定义业务结构，以多维度建设推进客户战略，为未来新的营业增长点蓄力。

  公司将秉持以客户需求为核心原则，持续推进核心技术及研发能力的创新与突破，逐步完善射频产品线年，公司实现了射频前端模组从无到有的突破；从 2020年至今，公司产品从分立器件到模组逐步丰富，不断推出接收端模组DiFEM、L-DiFEM、LFEM、LNA BANK、WiFi FEM、主集收发射模组 L-PAMiF、L-FEMiD等，与此同时射频模组销售占比也逐年提升。未来，公司将进一步完善产品布局，聚焦高端模组产品的研发设计及工艺能力，持续追求高价值化、差异化、成本化的深度布局，为公司的长期可持续发展打造更坚实的壁垒与“护城河”，夯实公司在行业内的核心竞争力。

  公司将依托芯卓自建产线的有序开发及量产及特色工艺，深入了解客户需求，以市场应用为导向，逐步提升高性能产品在品牌客户端的渗透率与市场份额。同时，随着公司进一步向高端应用迈进，未来公司将以高端产品为发力点，逐步提升品牌影响力和市场占有率。立足于前期经营积累，公司具备长期稳定且优质的客户资源，将进一步深化与下游应用客户的合作伙伴关系，发展更为高效且稳定的合作模式，稳步提升经营规模。

  低功耗、高性能、高集成度是射频前端芯片技术升级一直所追求的目标，针对性能化、小型化的市场需求不断催生产品迭代升级和新产品。射频前端器件以对技术节点演进不敏感的特色工艺为主，投入大量的研发资源配合，进行快速高效的定制化开发和技术迭代。公司目前已初步具备6英寸和12英寸的晶圆生产制造能力，未来将在自有资源平台上进行深度拓展，寻找材料和先进工艺最佳耦合，并将持续拓展特色工艺与自主可控的制造能力，进一步实现产品全产业链的协同。

  在公司业务和人员规模稳健增长的同时，如何提升管理效率是公司在发展过程中的关键所在，其中信息化建设及不断完善将为公司信息安全筑牢“安全线”，同时为公司各项目运营效率的提升及经营成本的优化提供科学、系统化工具。未来，公司致力于打造智能化生产管理平台，构建设备智能化、生产自动化、管理信息化的精细化管理循环链。公司将以“标准化”为保障，夯实管理基础工作、以“信息化”为手段，走好管理进阶之道，以“优化经营成本”为要点，确保公司盈利能力。

  伴随着新技术概念提出和新应用领域的拓展，集成电路产业将会迎来进一步发展。公司将立足于前期射频前端产品在消费电子领域的基础，结合市场需求储备专业技术能力，拓宽产品类型和应用领域，不断形成新的边界延展；在延展中协同大客户资源平台形成具有公司特色的战略布局穿透，开辟新的业务增长曲线。

  全球正面临通胀、经济景气度下行等带来的经济压力，公司主营的射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。同时，由于智能手机创新放缓和换机周期拉长，市场需求不振。因此，若未来全球范围内宏观经济不能如期复苏，智能手机需求不能提振，将对公司的经营业绩造成影响。公司将密切关注国内外经济发展形势的变化，加强对宏观经济环境以及产业的研究，相应调整公司的经营战略，进一步增强公司市场竞争力和经营能力，提高抗风险能力。

  射频前端芯片行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多企业试图进入这一领域，市场竞争日益加剧。国际方面，Skyworks、Qorvo等公司拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力，与之相比，公司在整体实力和品牌知名度方面还存在差距。国内方面，同质化的产品竞争导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。同时，随着智能手机、平板电脑的性能差异逐渐缩小，下游市场竞争激烈，下游企业毛利率出现下降趋势，也可能导致行业内利润空间随之缩小，从而影响公司的盈利水平。

  国际贸易政策的变化以及贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确定性，部分国家通过加征关税、技术禁令等方式，对贸易双方造成了一定阻碍。同时，全球地理政治学风险加大，局部战争冲突时有发生，给全球经济带来诸多不稳定、不确定影响。虽然目前国际政治形势尚未对公司的正常经营造成直接影响，但国际政治形势趋向复杂化，未来如果出现变化，可能导致国内外集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研制、销售和采购等持续经营带来不利影响。同时公司存在境外业务，国际形势可能会导致公司物流时效性降低、成本上涨等风险，公司将面临经营成本压力上升的风险。此外，未来如果公司或客户产品受国际贸易政策影响，可能对公司的经营及持续业绩增长带来不利影响。公司将密切关注和研究国际政治形势走势，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。

  近年来，随着国际化分工与产业格局的深化调整，国际贸易摩擦不断，已有部分国家通过贸易保护等手段，限制向中国出口半导体技术和晶圆制造及其配套设备，并具有层层加码的趋势。公司作为集成电路企业，采用垂直一体化经营和Fabless并行的Fab-Lite模式。报告期内，公司主要向上游采购晶圆、生产设备和配件、材料等，部分来源于海外供应商。虽然公司的供应商具有一定可替代性，但若贸易政策发生不利变化，或主要供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或限制日趋严格且长期延续，将会对公司的生产经营能力造成不利影响，公司面临一定程度的供应链风险。公司积极通过预先储备、异地布局、多元化推动等手段，增强供应链的稳定性和风险防范能力。同时，公司通过芯卓半导体产业化建设项目能够实现公司对关键制造环节的灵活控制和自主供给，提高协同能力并加强公司对产业链各环节的自主控制力度，契合整体行业发展趋势，有助于公司在集成电路行业资源有限的情况下，构建自身核心竞争力。

  集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。从公司本身的发展需要和市场之间的竞争环境来看，公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。

  随着公司战略规划的落地，资产规模以及员工数量的扩张，公司的经营管理方式和管理水平需达到更高的标准，对公司的组织结构和管理体系，以及各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，公司的经营决策、风险控制的难度增加。如果公司未能根据业务的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平、调整管理制度，将对公司生产经营造成不利影响。因此，公司坚持搭建组织管理体系并规范化管理实施，运营流程实现系统化管理，对每一个业务流程严格把控，降低人为风险、提高效率，实现可追溯性和可预警性流程。

  商业秘密是公司的重要资产，能够为公司带来竞争优势和市场份额。商业秘密可能会通过内部泄露、外部攻击、供应商泄密等渠道泄露，从而导致公司核心技术和商业策略被竞争对手获取、客户信任度降低、品牌形象受损、竞争优势丧失、战略布局失效等不利影响。公司会采取一系列措施，包括加强信息安全管理、进行定期的员工培训和完善保密制度等，降低商业秘密泄露的风险。同时，建立应急响应机制，以便在泄密实践发生后能够迅速采取行动，减轻损失。

  公司毛利率长期以来保持较高水平，公司产品主要使用在于手机等消费类电子产品，更新换代的速度较快，若公司不能持续保持核心竞争力以应对市场变化，或市场行情、公司产品及客户结构发生变化，将可能影响公司毛利率的稳定性。若未来不断有新的竞争对手突破技术、资金、规模、客户等壁垒，进入本行业，也将导致行业竞争加剧，毛利率水平下滑的风险。

  为构建长期竞争力，公司已正式进入高端智能制造领域。而高端生产制造具有技术和资金密集的特征，为保证持续竞争力，公司需要在研发、工艺、制造等环节持续不断地进行资金投入，未来如公司不能获取足够的经营收益，或者融资渠道、规模受限，将可能对公司的业务发展和经营效益产生不利影响。同时，公司对于晶圆生产制造的运作模式及管理方法处于探索阶段，复杂多变的市场环境、企业治理因素等也考验着公司运维能力。其次，半导体制造过程中伴随着安全生产风险、环境污染风险等，如果公司在生产过程中因管理不到位，则会导致生产经营产生不利影响。为防范生产制造过程中的各种风险，公司将加强内部控制建设、完善流程制度、提高经营效率和效果，逐步制定完善的 EHS（环境、职业健康、安全生产）方针、架构，定期组织相关培训，加强安全检查和日常维护，严格控制污染物排放，提升生产制造经营能力。

  射频前端芯片主要使用在于智能手机等移动智能终端，其技术创新紧随移动通信技术的发展。集成电路行业具有工艺、设计技术升级与产品更新换代相对较快的特点，只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，集成电路公司才能获得较高的利润水平。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展的新趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。

  晶圆制造工艺和封装测试工艺技术的开发难度较高，虽然公司一直在加大研发投入，针对相关技术和工艺进行跟踪、开发和研究，以保持对核心技术的敏感性，但如果公司未来未能根据建设目标及时开发出满足市场需求的技术及工艺，将可能导致相关项目的实施存在不确定性，并对公司的生产经营产生一定影响。

  公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒。由于集成电路行业属于技术密集型的产业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，虽然公司通过细致的专利风险调研，确认开发过程中的专利风险较低，但存在一定的技术风险。同时，集成电路行业专利诉讼纠纷发生的概率相对较高，虽然公司在产品研制初期就对潜在专利纠纷可能性做了大量分析排查，同时通过专利申报保护自身知识产权等方式采取了严格的保护措施，但如果出现知识产权管理问题、被竞争对手模仿、被恶意起诉等，将会带来一定的诉讼风险。

  公司存在境外业务并通过美元进行结算，虽然汇率因素对公司业绩影响较小。但是，如果人民币大幅升值，在公司营业规模逐步扩大的情况下，公司可能产生较大的汇兑损失，从而对公司业绩的稳定性带来不利影响。近年来，全球面临复杂的政治经济局势，外汇市场存在较大的不确定性，因此公司面临的汇率风险可能会增大。

  公司对不同客户采取分类管理的方式，销售部门根据不同客户的公司性质、财务情况、市场地位、历史交易情况及付款记录等，对其进行评估并制定相应的信用额度及信用期限。随着公司业务规模的不断增长，公司期末应收账款余额将相应增加。虽然公司目前的业务收入主要来自于知名品牌客户，此类客户资信状况良好，还款能力强，公司在历史经营过程中从未出现应收账款未能收回的情况，但如果未来受市场环境变化、行业政策变化、客户经营情况变动等因素影响，导致应收账款不能及时回收，将会对公司经济效益及现金流产生重大影响。

  公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品等，随着公司业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司存货相应增加。虽然公司主