导 读行于坚守，成于创新！深耕研发设计类工业软件30余载，打造中国数字化工艺行业标杆。经过持续的市场探索和刻苦攻关，开目软件DFX技术实现了创新突破，国内首款三维制造成本分析与估算软件3D

  武汉开目信息技术股份有限公司是国内最早从事工业软件自主研发的高科技企业之一，国家级“专精特新”小巨人企业，承担了30多项国家级及省部级科研攻关项目，2次荣获国家科学技术进步二等奖，拥有200余项发明专利及软件著作权，是业内率先获得“CMMI5级认证”的厂商，已成长为中国高端工业软件领先企业

  近日，神经元信息技术（成都）有限公司（以下简称“神经元”）发布SMART系列自主可控芯片——WX81XX系列，标志着国产芯片正在快速进入工业商用领域，拉开国产大规模分布式工业商用应用序幕，打破该领域长期被欧美企业垄断的格局

  工业以太网是应用于工业控制领域的以太网技术，具有价格低、稳定可靠、通信速率高、软硬件产品丰富、应用广泛以及支持技术成熟等优点。工业以太网设计网络通信系统能包括以下几个方面：1. 网络拓扑结构设计：确定网络的拓扑结构，包括主站与从站之间的连接方式、网络层次结构等

  工业母机是制造机器和机械的机器，又称工具机，主要有车床、铣床、刨床、钻床、镗床、磨床、制齿机等。这里我们要说的是国产五轴高端数控系统。

  3D打印这个词，正被慢慢的变多的人所知悉应用，整个行业正迸发着蓬勃生机，蒸蒸日上。纵观我国3D打印行业的发展历史，会发现推动3D打印加快速度进行发展的动力源，除了3D打印设备制造商和3D打印材料商的不断推陈出新，还离不开3D打印服务商和3D模型设计企业的默默耕耘

  值得一提的是，F5G可助力全产业实现节能减排，助力碳达峰与碳中和早日实现。

  丝路工业互联网促进中心正式公开宣布，2023年起将在中国及“一带一路”沿线国家举办“数字丝路”系列论坛。

  安徽省第十届工业设计大赛第二届“增材云杯”3D打印设计奖分项赛于2023年6月1日发布征集公告正式启动。

  本设计奖是安徽省第十届工业设计大赛（以下简称大赛）分项赛之一，在本设计奖中获奖的部分作品将由主办单位推荐参加安徽省第十届工业设计大赛金、银、铜奖的评选。

  在当今加快速度进行发展的科技时代，3D打印技术作为一项颠覆性的创新，正引领着设计领域的变革。

  博世力士乐仿真软件Simster 提供先进的多域仿真环境，直观的使用方法和强大的功能使它成为驱动项目的理想工具。（图源：博世力士乐）在工业项目的规划初期，往往很难确定系统模块设计是否能满足技术方面的要求，而仿真技术的出现有效提升了设计的准确度，缩短了设计和研发所需的时间

  本次大会亮点诸多，工业发展、设计先行，工业设计展区依托安徽省第九届工业设计大赛，不仅介绍了安徽工业设计发展概况，展示了企业获奖作后和优秀裁全作品。

  为用户提供一站式、定制化3D打印服务，快速报价，以人机一体化智能系统的新理念满足多场景个性化定制服务需求。

  近日，工业设计软件引力波（Realibox）宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由成为资本、高瓴创投、元璟资本、亿联凯泰联合投资，老股东万兴科技超额跟投。

  作为国家支柱行业，电力对整个国家安全、发展都至关重要。如果关键技术掌握在外国手里，就卡住了我国能源工控领域的“脖子”。

  橙色云互联网设计有限公司参评“维科杯·OFweek 2022中国工业自动化与数字化行业卓越技术创新企业奖”

  就在几天前传出消息指美国要求ASML连DUV光刻机也不要卖给中国，然而市场的现实却已让美国芯片都已自身难保，如此情况下ASML的光刻机将越来越难找买家了，ASML真能舍弃中国这个大客户么？这两年美国的野蛮做法大家都看在眼里，然而美国的做法最终结果却是捧起石头砸自己的脚，导致美国芯片陷入如今的困境

  今年前4个月中国进口的芯片数量减少了240亿颗，凸显出国产芯片替代已取得巨大的进步，不过在国产芯片销量占比超过三成的时候，国产芯片销售额占比却只有16％左右，一些人士就担忧中国芯片是不是真的具有迅速赶超美国芯片的机会

  业界人士指出2019年以来全球规划的86个芯片制造项目，目前已建成了35个，今年底前将陆续投产，这在某种程度上预示着芯片产能正在迅速增加，对于当下已出现供给过剩的全球芯片行业来说可能是重大打击，而占全球芯片市场近五成份额的美国芯片进一步承压

  据悉操作系统深度与鉴释科技共同开发了笔记本电脑，采用中国芯片目前热烈支持的RISC－V架构，这是全球首款RISC－V架构的PC，意味着中国芯片推动RISC－V架构在物联网芯片市场取得优势后，攻入美国芯片企业Intel和AMD占据优势的PC市场

  导航控制器是移动机器人（AGV／AMR）最主要的核心部件，是整个车体的大脑，关系到车体的可靠稳定、性能指标和安全性。在导航控制器的各种各样的性能中，除了硬件层面的防护等级、嵌入式层面、算法层面等基本的指标，

  最新的消息指华为的新款芯片已成功投产，将陆续出货，不过不是此前非常关注的手机芯片，而是NPU芯片、屏幕驱动芯片等，这类芯片能够使用成熟工艺生产，不受美国的限制。依据相关的消息，屏幕驱动芯片能够使用40

  据媒体报道指部分成熟工艺的芯片价格已大幅度下滑，相比起2021年的高峰跌价幅度最高达到八成，这是在诸多芯片企业仍然坚持芯片供给紧张之后，市场给出的信息，显然市场的信息更真实。芯片供给紧张早就被指是市场的

  苹果推出的M2CPU性能再度提升，意味着M2处理器的性能可能再次碾压Intel的12代酷睿处理器，此举对于国产芯片来说无疑是巨大的鼓舞，国产全自研芯片将加速推进。目前的国产芯片大多数都基于精简指令集的

  据称华为基于RISC－V架构的电视芯片Hi373V110已获得企业采用，这在某种程度上预示着RISC－V架构在国产芯片行业获得了更多行业的认可，此前阿里平头哥开发的RISC－V架构芯片玄铁系列大范围的应用于物联网芯片

  据悉半导体老大Intel近期彻底下定决心投入RISC－V怀抱，将与西班牙超算中心合作研发RISC－V架构的服务器芯片，预计研发的RISC－V架构服务器芯片的性能比它主导的X86强1000倍，此举代表着中国芯片认可的RISC－V架构开始获得认可，同时这也是对ARM的强力挑战

  目前由于快充技术、车载电子的兴起，以及当前的硅基芯片逐渐接近极限，业界开始慢慢地认识到第三代半导体的广泛应用，让人惊喜的是中国在第三代半导体方面已与全球居于同一水平。第一代半导体为硅基芯片，这是当前的绝

  在台积电仍然在推进美国工厂建设进程的当下，它的竞争对手Intel推出了200亿美元扩张计划加速产能和工艺制程研发，同时美国又与日本建立联盟开发2nm工艺，这对于台积电来说都是相当不利的消息，显示出台积电释放的善意并未得到美国的回报

  美国对华为等中企采取的措施无疑是把双刃剑，对全球芯片产业链造成深远的影响，全球各经济体纷纷推动去美化，中国芯片产业链则不断取得突破，美国芯片企业为了挽救自己的业绩甚至不得不转身为华为定制芯片。国产手机

  近期美国动作频频，联合日本建立美日芯片联盟，参观三星3nm工厂，这似乎都显示出美国开始加强与日本和韩国合作，希望借此巩固美国芯片的领头羊，而对于芯片代工大厂台积电则有所忽视，此前台积电创始人张忠谋曾公开喊话可能让美国有所不满

  人机界面（Human Machine Interaction，简称HMI），又称用户界面或使用者界面，是人与计算机之间传递、交换信息的媒介和对话接口，是计算机系统的重要组成部分。

  本文为企业价值系列之一【成长能力】篇，共选取34家工程咨询服务企业作为研究样本。成长能力评价指标有营收复合增长、净利润复合增长、扣非净利润复合增长，以及经营净现金流复合增长，并以近五年经营数据作为参考

  一次误判，我们落后了三十年。文丨华商韬略 周瑞华2020年6月14日，哈尔滨工业大学飞行器设计专业的大三学生李栋，像往常一样打开电脑，要完成自己的设计作业。一封未读邮件，加粗的字体，醒目又安静地躺在邮箱里

  受到众多因素的影响，我国半导体产业不断加大攻关力度，以期在短时间内打破海外垄断。就目前来看，慢慢的变多的国产芯片技术实现自主，一众相关企业在细致划分领域获得更加多的市场占有率，其中斯达半导在IGBT领域表现的极为出色

  产品的EMI发射控制包括传导发射和辐射发射两种，前者主要是指沿着电源线的干扰发射，后者是指电磁波的辐射发射。解决传导发射的主要方法是在电源线上安装电磁干扰EMI滤波器，EMI滤波器的详细设计可参考《物联产品电磁兼容分析与设计》的相关章节

  电源线滤波器是由电感、电容、共模电感器件构成的无源低通网络。其基本的电路原理图，如图1所示。图1 电源线是共模电感；Cx是差模X电容；L2和L3可以是独立的差模电感，也可以是L1共模电感的绕制漏感；Cy是跨接在L－G和N－G上的安规Y电容

  目前美国正推动三星和台积电在美国设厂，Intel也在争取美国补贴支持它发展芯片制造，面对这一情况，台积电创始人张忠谋表示美国的设想不现实，因为美国的芯片制造产业链已不完整。美国曾是全球最大的芯片制造国

  随着全球产业智能化程度进一步加深，存储芯片的重要性得以体现。对于智能产品来说，存储芯片不仅有存储介质的作用，还代表着产品的核心竞争力。可以说，存储芯片已成为半导体行业的重中之重。据市场调查与研究机构Gran