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时间: 2024-11-21 09:13:41 | 作者: 产品展示
AMD宣告推出第二代VersalPremium系列,完成全新体系加快水平,满意数据密集型作业负载需求2024 年 11 月 12 日,加利福尼亚州圣克拉拉
(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今天宣告推出第二代 AMD Versal Premium 系列,这款自适应 SoC 渠道旨在面向各种作业负载供给顶配水平体系加快
ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,打破低压测验极限,敞开多范畴测验新篇章
在高性能测验设备范畴继续立异的ITECH(艾德克斯电子)近来隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测验范畴的重要战略产品,该系列特别针对低压带载测验进行了深化优化
Bluetooth SIG)将信道勘探技能作为蓝牙6.0的一部分,Nordic行将发布的nRF54系列中将选用该技能
作者:龚进辉北京时间今天清晨,万众等待的iPhone 16系列践约而至。作为苹果首款AI手机,iPhone 16首要晋级的亮点包含芯片、AI和机身右侧新增的摄影操控
到1500W,更以紧凑规划著称,1U高度、半宽机架,完美适用于实验室和产线体系操控艾德克斯
数字 DC 电流传感器供给杰出的精确性、稳定性和电气阻隔,在较宽的作业时分的温度范围内具有高精度优势 2024年7月12日 - 美国柏恩 BournBourns
,日前宣告推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能国际中的 AI》,由 MoDigiKey
莱迪思推出全新安全操控FPGA系列新产品,具有先进的加密敏捷性和硬件可信根
我国上海2024年6月27日莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器材的抢先供货商,今天宣告推出两款全新解决方案,进一步稳固其在安全硬件和软件范畴的领头羊,协助客户应对体系安全范畴日益严峻的应战
轿车级片状电感器,契合 AEC-Q200 规范,具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型规划Bourns
高通揭晓Adreno X1标准:4.6T图形算力,碾压酷睿Ultra处理器
高通现已发布了骁龙X Elite与Plus处理器,估计搭载这两款处理器的笔记本将于6月18日正式上市,而现在高通也公开了骁龙X Elite与Plus处理器中集成的Adreno X1 GPU的标准,一起表明得益于更先进的架构,在性能上碾压了竞争对手英特尔酷睿Ultra处理器
Pix视频丨让马斯克的“赛博出租车”上路,特朗普来线全球车企裁人潮:职业重构下的严冬