普及的带动下，2012-2017五年无线%的复合增长率，根据iHS的数据，2017年市场规模达到1,322亿美金，占全球

  展望未来，随着手机出货量及升级的放缓，预计行业总体增速下降至2.9%左右。但由于5G需要支持新的频段和通信制式，包括滤波器功率放大器，开关等射频前端存在结构性增长机会。

  为了获得手机通信速率的大幅度的提高，5G将引入Sub-6GHz和6GHz以上频段通信，同时需要利用MIMO技术由现有的2通道通信向4~8通道通信演进。

  且高频通信场景中，现有SAW/TC-SAW滤波器将替换为BAW/FBAR。现有滤波器头部厂商因为市场规模提升直接受益，相关标的如Murata、Avago。

  国内有BAW/SAW滤波器制造能力的厂商可能享受国产替代红利，相关标的包括麦捷科技等。

  长期看，为支持更高频率信号的输出，现有GaAs材料也可能向GaN材料功放升级。

  现有GaAs功放厂商直接受益于功放数量提升带来的市场机会，相关标的包括全球GaAsPA代工龙头稳懋等，国内国产替代逻辑标的包括三安光电等。

  RFSOI产能供不应求，有利于SOI代工厂，标的包括TowerJazz等。

  PI基材向LCP基材或LDS方向演进。苹果在新iPhone中选择LCP软板方案。天线数量提升和新工艺的加入有利于天线提供商信维通信等。

  产品提供一揽子解决方案，降低手机大厂采购成本，推动自有全线产品的同时，提升了毛利率水平。趋势有利于全面布局的龙头射频公司，如Skyworks、Murata、Qorvo、Avago、Qualcomm等。

  聚合技术)通信。在3GPP的R15中定义了600多个新的载波聚合组合。组合过程中对开关的工艺精度要求提升。

  电子迁移率高，噪声性能好的特点，在微波和毫米波频段内这一些器件的性能远远优于硅器件。

  蓝牙和导航系统，中期滤波器的用量在50只水平。以单只滤波器价格0.2美元估算，单个手机中滤波器的成本将达10美元。

  另外，在高频超宽带场景(如3.3-4.2GHz;3.3~3.8GHz;4.4~5.0GHz)通信中，终端如果采用CPE，单通道可达500MHz，以低温共烧陶瓷(LTCC)工艺制作的滤波器的应用将更加普遍。

  从3G时代起由于击穿电压、输出功率等优势，GaAs材料代替CMOS材料成为PA市场主流材料。

  GaAs外延片:生产主要采取外包模式，四大外包领导厂商:IQE、全新光电

  IntelliEPI)。其中IQE为全球最大的外延片生产商，市场占有率超过50%。我国三安集成电路也有生产能力。GaAs功放设计:生产以“IDM”大厂和“设计+代工”大厂模式并存，其中Skyworks、Qorvo和Avago均为IDM模式，高通曾于2014年采用CMOS制程的PA，后2017年与TDK成立合资公司“RF360”，生产GaAsPA产品。另一大厂Avago2017年末以1.85亿美元入股稳懋成为第三大股东，未来在扩产中可能会选择Fabless路线。

  随着更多厂商的加入，PA市场的竞争进一步加剧。因此头部厂商将PA同基带、开关等芯片绑定销售，以提升竞争力。

  三星产业链。后续国内的PA设计厂商有可能带动本土代工业的发展。国内代工相对领先的厂商包括三安光电、海特高新等。

  其性能指标主要是隔离度、工作带宽、插入损耗、开关时间、功率容量、常规使用的寿命等。

  SOI技术指在绝缘衬底上生长半导体层的技术，通过绝缘衬底实现有源层和衬底层的

  转换器低插损、高线性、高速的要求。目前95%以上射频开关基于RF-SOI(绝缘体上硅)工艺制造。LNA和Tuner目前也有向SOI技术转向的趋势。

  衬底。全球衬底生产商仅为Soitec、Shin-Etsu、GlobalW和中国厂商上海新傲

  根据Soitec预测，由于频谱的迅速增加，预计2018年将出货150万至160万只RFSOI晶圆，同比增长15%~20%，2020年晶圆出货量将超过200万片。

  中国厂商在SOI衬底、设计和加工领域都有涉及。我国衬底厂商新傲科技(Simgui)作为SOI材料的主要供应商，通过自主研发和同Forrotec、Gritek等海外公司的合作，已具备提供5GSOI材料的能力，计划到2019年下半年完成年产40万片的产能扩展。

  然而5G基站相比手机功能仅为连接。因此5G基站射频市场基本等同于整体市场规模，同手机射频市场规模处在同一量级。

  基站射频系统结构类似手机，但由于强调覆盖性，不强调尺寸、耗电量等指标，相比手机射频系统存在不同。

  FPGA作为主要控制芯片，一旦技术成熟，即设计为成熟半导体芯片，部分选择FPGA以增加灵活性。2017年全球电信设备市场规模372亿美元，由于基带ASIC

  ASIC处理芯片目前一般都会采用10/7nm研发技术。一般为Fabless模式，选择台积电等Foundry代工生产。FPGA全球市场规模约为40亿美元，其中Xilinx占比超过50%。

  LED产业链中，GaN也有选择蓝宝石衬底路线。科锐(Cree)旗下的Wolfspeed是纯GaN生产商，不生产其他材料器件;还同时是SiC衬底供应商龙头，市场占比超三分之一，同德国SiCrystal、美国II-VI、美国DowCorning合计占比该市场超90%份额。

  由于模块化的集成方式的商业考虑和LTE全网通的技术趋势，射频行业的生态出现了较大变化，历史上以PA为核心的射频行业的价值量渐渐向Filter+PA的双重点方向演进，有源和无源器件供应商开始通过并购等模式互相渗透。

  目前全球形成了Skyworks、Qorvo、Avago、MuRata、TaiyoYuden、TDK等射频龙头。几家都具有了全面的射频能力，既能够给大家提供单一产品，也能够给大家提供打包模组。

  另外，以高通为代表的基带厂商进入前端市场，成为射频市场的新常态。基带芯片作为手机核心芯片之一，相对粘性大于射频厂商。2018年7月高通继发布5G基带X50后，又发布了模组QTM052和QTM56XX系列，将MIMO天线都集成在了模组中，减小了射频电路的尺寸，拥有很大吸引力。

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