2022年4月22日－苏州纳芯微电子股份有限公司在上海证券交易所科创板上市，开盘价250元，开盘涨幅8.7%。

  纳芯微成立于2013年，是国内高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路设计企业。公司聚焦信号感知、系统互联、功率驱动三大方向，自主研发并提供传感器与信号链、隔离与接口、功率与驱动、电源管理等丰富的半导体产品及解决方案，已被大范围的应用于汽车电子、工业控制、信息通讯及消费电子领域。

  目前，纳芯微可供销售的产品已有800余款。 根据Transparency market research的数据统计，2020年，纳芯微的传感器在国内市场占有率为18.74%；同时，据Markets and Markets调研，2020年，公司数字隔离类芯片的全球市场占有率为5.12%。

  2020年12月28日，浙江证监局披露，杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微”）已于2020年12月14日在浙江证监局办理了辅导备案登记，辅导机构为海通证券股份有限公司。 公开资料显示，晶华微电子致力于高性能、高品质混合信号集成电路设计及销售，以高集成度、高可靠性的创新设计能力及先进的品质保证体系，为用户更好的提供一站式专业集成电路及产品化应用方案设计。 晶华微电子核心技术团队来自美国，有着先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野。多年来，晶华微坚持自主创新，已拥有低功耗和低噪声放大电路、不同结构的模/数及数/模转换器、电压基准源、8位和32位MCU、混合信号SoC等多项核心技术，

  IPO，进行辅导备案 /

  纳芯微全新推出GaN相关这类的产品，包含GaN驱动NSD2621与集成化的Power Stage产品NSG65N15K，均可广泛适用于快充、储能、服务器电源等多种GaN应用场景。 其中，NSD2621是一颗高压半桥栅极驱动芯片，专门用于驱动E−mode（增强型）GaN 开关管；NSG65N15K是一颗集成化的Power Stage产品，内部集成了高压半桥驱动器和两颗650V耐压的GaN开关管。 NSD2621产品特性： 01. SW引脚耐压±700V 02. 峰值驱动电流2A/-4A 03. 驱动输出集成内部稳压器，驱动电压5V/5.5V/6V可选 04. 传输延时典型值30ns，上下管驱动传输延时匹配低于10n

  全新推出GaN相关这类的产品NSD2621和NSG65N15K /

  据消息，据上交所官网显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)将于10月21日科创板首发上会。 芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，主要是做半导体专用设备的研发、生产和销售，产品有光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。 资料显示，芯原微电子股东包括了国家集成电路产业投资基金、共青城时兴投资合伙企业等，和小米一同增资的还包括IDG以及英特尔旗下的基金公司。而最早的A轮投资方同样也是一般初

  首发上会，其有何背景？ /

  5月14日，上交所发布科创板上市委审议会议结果，同意震有科技首发上市。 据了解，震有科技是一家从事通信网络设备及技术解决方案的综合通信系统供应商，主要服务对象包括境外公网运营商及境内行业专网客户，公网领域主要竞争对象包括华为、中兴通讯、烽火通信、诺基亚、爱立信和瑞斯康达等，专网领域的主要竞争对手为辰安科技和上海翰讯等。 近年来，通信网络技术发展日新月异，网络流量迅猛增长，移动通信领域从1G网络的模拟通信时代发展到万物互联的5G网络时代。对于通信网络的主设备商而言，核心层、接入层网络领域的技术为通信领域的主要核心技术。 在核心层网络领域，震有科学技术拥有完整的IP多媒体子系统（IMS）语音核心网解决方案，支持单系统500万线以上容量，

  IPO过会 竞争对象有华为/中兴/爱立信等 /

  从去年11月5日首提科创板与试点注册制，到科创板正式迈入实操阶段，仅用了137天，被称为“火箭速度”。 近日，上交所先后披露9家科创板受理企业，分别为晶晨半导体、睿创微纳、天奈科技、江苏北人、利元亨、宁波容百、和舰芯片、安瀚科技、武汉科前生物。其中，机器人相关企业有2家，分别是江苏北人、利元亨。 利元亨为广东企业，公开资料显示，广东利元亨智能装备有限公司于2014年11月在惠州惠城区工商行政管理局登记成立，法定代表人周俊雄，营业范围包括精密自动化设备、工业机器人等设计、生产、销售。目前主要经营业务收入主要来自于锂电池领域设备，近三年净利润复合增长率达215%，此次募资要用于工业机器人智能装备的生产和研发，借助利元亨在研发上的基础和在汽

  5月22日，上海监管局披露海通证券关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司辅导工作总结报告。 据披露，海通证券于2019年12月与盛美半导体签订了《海通证券股份有限公司与盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》（以下简称“辅导协议”）。辅导机构依据《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，结合公司的真实的情况，制订了切实可行的辅导计划及实施方案。2019 年 12 月 4 日，辅导机构向上海证监局报送了盛美半导体辅导备案登记材料，确定盛美半导体郑重进入辅导程序，辅导备案时间为2019年12月4日。 海通证券认为，经过辅导规范，盛美半导体已符合《公司法》、《证券法》等有关规定法律法规以及中国证监会、上海证券

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