通富微电(002156) AI大年代先进封装中心供货商
时间: 2024-11-14 
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依据Yole的数据，2021年全球先进封装市场规模约为374亿美元，2027年预计会增加至650亿美元。后摩尔年代，经过进步芯片制程来进步芯片功能的难度和本钱渐渐的升高，包含Chiplet在内的先进封装技能发挥的效果将更加杰出，在确保功能前提下进步产品良率，完结降本增效。因而，欧美地区纷繁加码先进封装，2023年11月美国芯片法案发布了约30亿美元的首个严重研制本钱预算《国家先进封装制作计划的愿景》。
自2016年完结AMD姑苏和AMD槟城各85%股权的交割作业以来，通富微电与AMD形成了“合资+协作”的强强联合形式，建立了严密的战略协作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供货商，占其订单总数的80%以上。公司来自于榜首大客户的收入节节攀升，占比从2018年的42.97%进步至2023年的59.38%。AMD是算力芯片和AI PC处理器职业的中心供货商之一，公司作为AMD封测环节中心供货商，有望获益于相关工业的快速开展。
公司先后从富士通、卡西欧、AMD取得技能答应，快速切入高端封测范畴。到现在，公司在先进封装范畴稳扎稳打，完结了较为全面的技能布局，而且不断推动存储、显现驱动、功率半导体等范畴研制的落地。公司超大尺度2D+封装技能、3维堆叠封装技能、大尺度多芯片chip last封装技能已验证经过;在存储器产品方面，经过了客户的低本钱计划验证;在SiP产品方面，完结国内首家WB分腔屏蔽研制技能及量产。
