根据Yole Development的统计数据，2021年至2027年期间，全球碳化硅市场预计将从10.9亿美元增长至62.97亿美元，年均复合增长率达到34%。

  特别需要我们来关注的是，电动汽车领域对SiC的需求市场将从6.85亿美元增长至49.86亿美元，年均复合增长率为39.2%，成为最大的下游应用市场。

  在碳化硅行业竞争非常激烈的背景下，上海瞻芯电子科技股份有限公司近日宣布成功完成C轮融资的首批资金交割，筹集资金近十亿元。

  该轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、金石投资及芯鑫资本跟投。

  据公开资料，瞻芯电子自2017年成立以来，专注于碳化硅功率器件、驱动和控制芯片产品的研发，位于碳化硅产业链的中游位置。

  投资方包括多家知名产业资本和财务投资机构，例如小米产投、上汽、星航资本、广汽资本、北汽产投、临芯投资、国投创新、光速光合、国方创新及新片区基金等。

  此前，还获得小鹏汽车独家投资的战略融资，以及上汽集团战略直投基金、尚颀资本等联合领投的Pre-B轮融资。

  关于本轮融资后的战略规划，瞻芯电子向创投日报记者表示，公司将继续推进产品推广，争取更多市场订单并确保最终交付；

  在资本运作方面，瞻芯电子计划在今年内完成C轮系列融资，并计划在后续阶段申报科创板IPO。

  据公开资料披露，瞻芯电子自2017年成立以来，始终致力于国内碳化硅领域的研发与创新，是该领域早期的参与者之一。

  目前，该公司已将其产品线更新至第三代，并与多家领先的新能源汽车制造商及零部件供应商建立了合作关系。

  作为国内率先自主研发并掌握6英寸SiC MOSFET产品及其工艺平台的开拓者，瞻芯电子于2022年在浙江义乌成功投产了车规级SiC晶圆厂，实现了从Fabless到IDM模式的关键性转变，这一变革显著加速了产品迭代开发的进程。

  至2024年，瞻芯电子推出的第三代SiC MOSFET系列新产品在市场上展现出卓越的竞争力，其核心性能指标达到了国际领先水平，成功突破了新能源汽车电驱动这一关键市场。

  在其他关键应用领域，瞻芯电子的应用项目数量也呈现出显著的增长趋势，为其后续的持续发展奠定了坚实的基础。

  相较于传统的硅基半导体，SiC拥有更为优异的物理特性，预计将在多种电力电子应用领域全面取代传统半导体材料，展现出广阔的应用潜力。

  该公司成为中国首家独立研发并掌握6英寸碳化硅MOSFET产品及其工艺平台的企业，其完全拥有自主知识产权的1200V 80m碳化硅MOSFET产品已通过工业级认证。

  自主研发的碳化硅MOSFET、SBD、驱动IC三大系列产品亦已完成汽车级认证。

  至2024年，该公司销售业绩明显地增长超过100%，累计交付的SiC MOSFET产品超过1600万颗，SiC SBD产品超过1800万颗，驱动芯片近6000万颗。

  其产品已成功进入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等关键市场，并与小鹏汽车、上汽集团、比亚迪以及阳光电源等知名公司成立了合作伙伴关系，成为某电动汽车巨头在中国的首家碳化硅器件供应商，品牌影响力持续提升。

  新一代SiC MOSFET产品采用了创新的沟槽结构设计，相较于传统的平面型结构，预计将大幅度的提高器件的性能表现。

  据公司内部的人偷偷表示，目前该沟槽栅型SiC MOSFET样品已经制作完成，公司将在确定保证产品可靠性得到充分验证后，选择正真适合的时机推向市场。

  根据财联社创投通的统计数据，2024年碳化硅行业共发生38起投融资事件，相较于2023年的67起，投融资活动有所减少。

  在这些投融资事件中，包括瀚天天成、芯粤能、青禾晶元以及基本半导体等企业完成了融资。

  这些企业分别专注于碳化硅外延晶片研发、碳化硅芯片制造、半导体衬底材料研制以及碳化硅功率器件研发。

  在这样的市场环境下，各企业正努力扩大市场占有率，以确保自身在竞争中的安全地位。

  除了天域半导体已向港交所递交上市申请，以及瞻芯电子计划冲刺科创板IPO，基本半导体在2024年底完成了股份制改革，并更名为深圳基本半导体股份有限公司。

  业界观察人士预计，随市场竞争的加剧，碳化硅行业未来有极大几率会出现更多的并购整合案例。

  近期，全球及国内碳化硅产业的融资活动呈现加速态势，四家相关企业相继宣布获得新一轮融资。

  据官方消息，该轮融资由国投创业领投，阳光融汇、苏创投及原有股东火山石投资跟投。

  忱芯科技的创始人毛赛君博士指出，市场对碳化硅器件新型测试解决方案的需求日渐增长，功率半导体器件制造商和汽车制造商急需高性能测试设备以全面测试碳化硅功率半导体的性能。

  自2020年起，忱芯科技已与国内外行业领先企业展开合作，其主要客户包括Wolfspeed等知名公司。

  据初芯资讯报道，该轮融资由初芯基金领投5000万元，老股东毅晟投资跟投。

  融资所得将用于逐步加强半导体装备的研发投入和市场推广，以加速国产化进程。

  值得注意的是，芯晖装备于2023年3月在其官微宣布，其首台SiC设备即将交付市场。

  西安易星新材料有限公司宣布成功完成数千万块钱的Pre-A轮融资，主要由西高投旗下基金出资。

  本轮募集的资金将大多数都用在研发技术、产能扩建、测试平台升级及市场拓展，以应对市场对产品日渐增长的需求。

  易星新材料将进一步专注于碳化硅减薄研磨轮的研发，巩固其在行业内的领先地位。

  然而，随着新兴技术和领域近年来的加快速度进行发展，众多本土企业也开始步入市场，并在各个细分市场中迅速成长。

  随着市场规模的扩大，国产功率半导体企业也迎来了更多的发展机遇。期望国内功率半导体产业能够把握行业机遇，加速市场占有率的提升，从而推动中国半导体产业的进一步升级。

  部分资料参考：创投日报：《上海SiC新秀，C轮融进10亿》，铅笔道：《上海杀出未来独角兽：一把融资10亿》，芯榜：《上海瞻芯，十亿融资！复旦、德仪系！》，行家说三代半：《近14亿！5家SiC企业获得融资》

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