随着5G/6G、AI及SIP封装技术快速地发展，对数字通讯产品的运行保障提出了新的挑战。为减少设备内外部大量元器件发射的不同电磁波相互干扰，电磁屏蔽材料应运而生，并大范围的应用于消费电子、通信、航天军工、ICT设备和新能源汽车等领域。

  杭州埃姆特新材料有限公司于2024年3月份成立，是一家专注于高分子电磁屏蔽的电子新材料公司，其产品可对芯片、器件、电路板等进行局部或整体柔性共形封装，实现对传统屏蔽材料“轻薄柔”的升级替代！可普遍的应用于消费电子、通信、无人机及军工等电子科技类产品，可极大降低电磁干扰、电磁泄露及电磁辐射超标等问题。

  埃姆特自主开发的半导体产业用共形电磁屏蔽薄膜材料，可对PCB板、芯片等部位共形、超薄电磁屏蔽封装，为新一代电磁屏蔽解决方案核心材料。通过材料、设备和工艺的集成创新，实现电磁屏蔽薄膜高柔性、高电磁屏蔽效能、与各类电子基底材料高结合力、及高耐候性，改变目前半导体产业用电磁屏蔽材料现状，为我国半导体产业链完善和核心关键材料制备技术国产化贡献力量。该技术属国内首创、国际领先。

  团队成员由中科院、华为、世界500强等杰青、高级材料专家及企业高管等组成（HW研发资助），是国内唯一具备共型封装电磁屏膜研发及量产的企业。同时打破了工业届和学术界的魔三角难题，实现了电磁屏蔽效能、力学性能及加工性能的有机统一，其成品已通过HW、RY等巨头的可靠性测试，即将迎来爆发式增长，下一步将其作为通用屏蔽材料推广。

  公司已获得杭州优秀概念验证项目百万资助及B类人才三个千万研发资助（仅次于A类院士项目）。荣获2024工信部全国颠覆性技术大赛总决赛最高奖优胜奖（即一等奖）、2024中国创新创业大赛粤港澳台赛一等奖、2024长三角G60科创大走廊科技与产业大赛赛初创组一等奖，及2024中国好企业-未来独角兽“最佳商业模式奖”等！

  另据埃姆特创始人兼CEO林俊平介绍，公司实验室小批量产品性能全面超越日韩同种类型的产品，正在多家半导体头部企业组织产品认证，有望实现卡脖子材料国产化。

  同时也在积极寻求市场（场景验证:芯片、电子器件、电路板等电磁屏蔽封装等）、融资及后续量产基地等方面的专业人才（合伙人）及落地合作！

  “创赢未来”长三角G60科创走廊科技与产业大赛旨在培育和壮大创新主体，聚焦集成电路、生物医药、人工智能等前沿领域，广泛征集和挖掘创新性、前瞻性项目，促进科技成果与产业需求对接，推动科学技术创新和产业创新深度融合。

  后续，G60联席办将持续发力，多维度宣传展示企业风采，为企业定制股权、债权、融资租赁等专属金融理财产品，建立常态化的资源、技术、人才等要素对接机制，推动九城市政策协同，陪伴优秀企业一同成长，助力企业蓬勃发展。

  “创赢未来”第四届长三角G60科创走廊科技与产业创新大赛报名即将开始，第四届大赛将引入更前沿的“低空经济”“大健康”等新概念赛道，赛制赛程将做逐步优化升级，更有丰富奖励等待各位创业家朋友们踊跃报名！