（原标题：芯联集成：公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组）

  同花顺（300033）金融研究中心11月27日讯，有投资者向芯联集成提问， 你好，请问企业主要制造哪方面的芯片？

  公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司产品最重要的包含应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司坚持高水平的研发技术投入，持续引进高端技术人才，配备国际先进的技术资源，不仅在晶圆制造工艺进行大力的研发，并向模组封装领域进行延伸，助力芯片行业的集成化发展，成功推出了新产品，获得了多个重大客户定点。

  （1）汽车电子方面：电动化方面：功率半导体特别是先进SiC芯片及模块进入规模量产；车载模拟IC推出多个国内领先、全球先进的技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。智能化方面：激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产；多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。（2）工业控制方面：AI服务器、数据中心等应用方向：发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重点项目定点。风光储充方向：为全球风光储充头部公司可以提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT，SiC芯片及模块。智能电网方向：特高压直流输电的核心器件超高压IGBT 产品已实现量产。（3）消费电子方面：手机以及可穿戴应用领域：公司传感器和电池管理保护产品已经占据市场和技术领先位置，推出了高性能麦克风平台；同时推出应用于消费领域的低压40V BCD以及数模混合技术平台，实现规模量产。家电应用领域:推出全系列智能功率模块产品，实现多个重大客户突破，进入规模量产。

  证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示芯联集成盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的是传播更多详细的信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。